SMT生产线，表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
生产程序 编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入
(Printer Condition Data) →检查数据输入
(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入
(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据)，第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。
3、数据输入:用ALT键激活菜单选择
2、Data Input的
1、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有:
1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。
2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。
3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。
4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。
5)Stencil ID----当前使用网板的代号。
6)Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。
7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。
8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。
9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。
10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。
11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。
调整方法:
1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD(Handheld Operating Device手持操作装置)上的"Camera"键。
2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按"Enter"键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按"Enter"键确认。
3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按"Enter"键确认。
4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按"Enter"键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按"F6"切换到印刷条件数据编制的画面。