一、操作员岗位要求：
1. 熟悉各种电子物料及其参数；
2. 了解熟记各相关管理制度、标准；
3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；
4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；
5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；
6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；
二、 培训内容：
1、 培训电子元器件知识
1.1贴片电阻电容结构、规格、参数
1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；
A) 电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），
换算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
B) 贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等
C) 标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8 ，其他参数则需定制
D)阻值允许偏差如下表：

阻值允许偏差表

E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；
F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；
G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；
H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；
1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等
A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：
1法拉=1000000微法
1微法=1000纳法=1000000皮法
B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等
C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准； 容量误差： ±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30%
D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v
E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；
F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；
G) 频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质；
H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；
1.2贴片晶体管结构和型号：
一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/143
1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数
贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）
连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等
变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向
1.4贴片IC芯片封装
IC封装有：BGA、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等
1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，

 SMT贴片机

2、 培训物料编码
2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》
3、 设备操作知识培训
3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项
3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等
3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）
3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；
3.1.4飞达（料架）：
A. 飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；
B. 使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；
3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理
3.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）
3.3正常生产设备操作
3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；
3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；
3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；
B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；
C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；
D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对；
3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录；
3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理
B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接；
3.4设备日、周、月保养操作
3.4.1参考《设备保养项目》
3.4.2 参考设备使用说明书

4、 异常处理
4.1生产运行报警信息与处理
4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁；
4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；
4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查；
4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，PCB板尺寸异常，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；
B、机器轨道问题，反馈技术员进行改善；
4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴
B、异常停机的通知技术员进行处理；
4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴
B、真空不足，应通知技术员进行真空检查
C、PCB固定不良，检查PCB固定状态
4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；
B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置
C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；
4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；
B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理；
4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师；
4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；
4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；
三、实际操作培训
1. 开关机操作——正常开关机，断电异常开关机
2. 机器的安全使用和注意事项：
2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.
2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.
2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.
3. 换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用
3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。
4. 换线时上料前后的注意事项。
4.1 上料前要把Feeder Table扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有则清除。
4.2 上完料后,要检查料是否打到位，用移动镜头检查Feeder是否偏位。
5. 一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。
6. PCB有点位孔的要用Pim+PushUP方式定位,(特殊情况除外)
6.1 上方挡板铁片一定要把PCB板挡住,铁片要分别在PCB板的前后,中间的位置.顶板时PCB板不能一头跷起。
6.2 上方挡板铁片不能挡住要贴片的元件位置。
6.3 下顶针时,要求是要把PCB板顶得平、稳。下面有元件时，不能顶住元件。

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