




一般规格 ▶
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电源 |
单相AC200~240V(±10%); 频率:50/60Hz 额定电压为1.6kVA (8A电流MAX) |
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气源 |
不使用 |
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接地条件 |
D种接地(接地电阻值:100Ω以下) |
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使用温度·湿度 |
10~35℃ 35-80%RH(不结露) |
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保存温度·湿度 |
0~40℃、35~80%RH |
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外形尺寸 |
910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信号灯) |
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重量 |
约500kg |
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基板搬送方向 |
右→左、左→右(通过Service Mode切换) |
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基板搬送基准 |
前基准、后基准(通过Service Mode切换) |
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搬送高度 |
900±20mm (可调整机器垫脚)※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚 |
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基板上下净高 |
基板上方50mm, 基板下方50mm |
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基板搬送 |
传送带方式 |
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传送带宽度调整 |
自动调整 |
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基板搬送速度 |
150-600mm/s 使用者可自行设定搬入和搬出时的速度,机器默认设定为200mm/s |
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检查 |
炉前炉后基板检查 |
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照明方式 |
R G B 三色Color Highlight照明 |
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相机 |
5M工业相机 |
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分辨率 |
15μm、 10μm |
检查对象基板 ▶
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外形尺寸 |
单轨:50mm×50mm~510mm×610mm(搬送方向×前后方向) 内容双轨:2×(50mm×50mm~510mm×300mm) |
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板厚 |
0.4-4.0mm |
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重量 |
元件贴装状态下4.0KG以下 |
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板弯 |
对检查无影响的范围(目标:板弯:±2mm以下) |
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基板表面 |
铜箔·镀金·焊锡涂层 |
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基板材质 |
纸苯酚·环氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提:只有通过硅胶(粘性)等材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具(金属板等)上时方可使 |
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温度 |
基板搬送入设备时温度要求为40℃以下 |
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最大检查元件数量 |
10,000 个元件/基板 |
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最大单板数量 |
300块单板 |
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检查程序名称 |
48字以内英文字母、数字、符号 (符号:#$%&’()-+=_^~@’{}[]) |